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粤ICP备11070546号-1 企业 深圳市金誉半导体有限公司 2011/8/22 4

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121.42.49.150[浙江省杭州市 阿里巴巴网络有限公司BGP数据中心] 97个月(创建于2011/3/9,过期时间为2019/3/9)

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